Dobri su u električnoj vodljivosti, toplinskoj vodljivosti i drugim tehnološkim svojstvima. Materijal : Bakar posebne čistoće, bakreni lim se uglavnom koristi za zakivanje, alate za rezanje i sve vrste preciznih dijelova. Da biste poboljšali toplinsku vodljivost punila nanesenog na grafičku karticu i modul zračenja, kao i razmak za provođenje topline, smanjite brzinu popravka ploče. S dobrim mehaničkim svojstvima i vrućom duktilnošću, kao i dobrom obradivošću, listovi se lako zavaruju i otporni su, ali lako pucaju. Područja primjene : čip procesora mobilnog telefona, tableta, prijenosnog računala, sjeverni i južni most, memorijski čip, memorijski čipovi i memorijske kartice male veličine, tvrdi disk male veličine, sve vrste pomoćnog grijanja računalnih elektroničkih čipova. Ako je potrebno, može se izrezati u različite oblike.Opis proizvoda promjer 50 mm, 60 mm, 80 mm, 100 mm 4 promjera po izboru debljine 1,5 mm Opis proizvoda Materijal : bakreni lim 92 gustoća 8-9 g / cm3 Talište 1083.vodljivost 56 ms /m vlačna čvrstoća MPa = 295 gustoća 8,9 g/LSU tolerancija : +/-0,1 mm (lasersko rezanje) značajke : lim se uglavnom koristi za zakivanje, alate za rezanje i sve vrste preciznih dijelova. S dobrim mehaničkim svojstvima i vrućom duktilnošću, kao i dobrom obradivošću, listovi se lako zavaruju i otporni su, ali lako pucaju. Koristi se za opterećene dijelove izrađene s različitim opterećenjima zatezanja i savijanja, kao što su igle, zakovice, podloške, matice, cjevovodi, barometarska opruga, mrežasta mreža, dijelovi hladnjaka itd.primjene : čip procesora mobilnog telefona, tableta, prijenosnog računala, sjeverni i južni most, memorijski čip, memorijski čip i mali čip kartice, mali kruti čip svih vrsta pomoćne topline računalnog elektroničkog čipa. Paket uključuje bakreni lim H1ako imate bilo kakvih pitanja tijekom uporabe, ne ustručavajte se kontaktirati nas.
Croatian
Français
Deutsch
